據南亞(ya)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)公告，為(wei)順應(ying)產業發(fa)展趨勢，不斷完善自身產品布局以滿(man)足客(ke)戶及(ji)終端(duan)需求，同時提升南亞(ya)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)IC載(zai)板領域的核(he)心競爭力(li)，南亞(ya)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)擬以自有資(zi)金4.26億(yi)元投資(zi)建設年產120萬(wan)平米IC載(zai)板材(cai)(cai)(cai)料智能工廠項目(mu)(mu)。項目(mu)(mu)建設周期24個月，建成(cheng)達產后，將(jiang)形成(cheng)年產120萬(wan)平米IC載(zai)板材(cai)(cai)(cai)料的生(sheng)產能力(li)。
IC載板(ban)(ban)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，是(shi)IC封裝中用于(yu)連接芯片(pian)與(yu)PCB板(ban)(ban)的(de)(de)重(zhong)要材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，目(mu)(mu)(mu)前日系、韓(han)系企(qi)業(ye)幾乎壟斷整個IC載板(ban)(ban)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)市場。該項目(mu)(mu)(mu)的(de)(de)實(shi)(shi)(shi)施(shi)，將填補國內載板(ban)(ban)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)研(yan)發(fa)和制造(zao)空(kong)缺，推動我國IC載板(ban)(ban)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)發(fa)展(zhan)，完善(shan)我國半導體(ti)芯片(pian)產業(ye)鏈。該項目(mu)(mu)(mu)是(shi)南(nan)亞新(xin)材(cai)(cai)實(shi)(shi)(shi)現中長期(qi)發(fa)展(zhan)目(mu)(mu)(mu)標(biao)的(de)(de)重(zhong)要舉(ju)措，是(shi)在南(nan)亞新(xin)材(cai)(cai)研(yan)發(fa)技(ji)術(shu)優勢(shi)的(de)(de)基礎上對現有業(ye)務的(de)(de)擴展(zhan)和延(yan)伸，有效推進IC載板(ban)(ban)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)技(ji)術(shu)及生產應用，對提升南(nan)亞新(xin)材(cai)(cai)核(he)心競(jing)爭力和盈利水平、實(shi)(shi)(shi)現南(nan)亞新(xin)材(cai)(cai)發(fa)展(zhan)戰(zhan)略(lve)目(mu)(mu)(mu)標(biao)具有重(zhong)要意義。
(文章來源：綜(zong)合整理(li)自(zi)南亞新(xin)材公告(gao))